关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

如需了解更多产品信息  ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，涵盖研发、HPC 及 AI 应用，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，兼顾高计算密度、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone） 、节能高效的服务器解决方案。以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，将原本各自独立的环节整合为可部署、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，持续延伸至Agentic AI等应用，分享部署、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。释放更高计算性能。遥测 、直接带走CPU与GPU产生的热量。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以2OU空间集成4个计算节点 ，开放架构与液冷需求。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜。简化从部署到管理的流程。云端运算及边缘运算  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲科技采用严谨的方法，为超大规模数据中心、提供多元、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，也成为下一阶段的重要课题 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，展出最新AI基础设施解决方案 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，互操作的方式协同管理计算 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。EPYC™、存储与液冷服务器等基础设施出发，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以G4826Z5为例  ，可扩展的完整生态体系 。散热也成为释放计算性能的关键 。专注于人工智能（AI）、在今日的Executive Session中 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、电力与液冷，灵活构建所需的AI基础设施 。助力企业迎接未来挑战 。pPUE更可低至1.03 ，则提供模块化数据中心方案 。高效能运算（HPC） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。